TSMC envisage de construire une capacité de conditionnement avancée au Japon pour soutenir la relance de l'industrie japonaise des semi-conducteurs, en tirant parti de sa technologie CoWoS. TSMC considers building advanced packaging capacity in Japan to support Japan's semiconductor industry revival, leveraging its CoWoS technology.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) envisage de construire une capacité de conditionnement avancée au Japon, afin de soutenir la renaissance du pays dans l'industrie des semi-conducteurs. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) is considering building advanced packaging capacity in Japan, supporting Japan's revival in the semiconductor industry. TSMC envisage d’introduire au Japon sa technologie de conditionnement de puces sur tranches sur substrat (CoWoS), qui améliore la puissance de traitement. TSMC is considering bringing its chip on wafer on substrate (CoWoS) packaging technology, which enhances processing power, to Japan. Le Japon compte des fabricants de matériaux et d’équipements semi-conducteurs de premier plan, une capacité croissante de fabrication de puces et une solide clientèle. Japan has leading semiconductor materials and equipment makers, growing chip fabrication capacity, and a strong customer base. La demande en boîtiers de semi-conducteurs avancés a augmenté à l’échelle mondiale en raison du boom de l’IA, ce qui a incité les principaux fabricants de puces comme TSMC à étendre leurs capacités. Demand for advanced semiconductor packaging has increased globally due to the AI boom, prompting leading chipmakers like TSMC to expand their capacities.

March 17, 2024

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