Le PDG de Nvidia réaffirme son partenariat solide avec TSMC, élargissant la capacité de CoWoS pour répondre à la demande de puces IA. Nvidia CEO reaffirms strong partnership with TSMC, expanding CoWoS capacity for AI chip demand.

Le PDG de Nvidia, Jensen Huang, a réaffirmé son partenariat solide avec TSMC lors du GTC, déclarant que la société aura une forte demande pour les services de packaging avancés CoWoS de TSMC. Nvidia CEO Jensen Huang reaffirmed strong partnership with TSMC at GTC, stating the company will have a strong demand for TSMC's CoWoS advanced packaging services. TSMC étend la capacité de CoWoS pour servir Nvidia et d'autres clients de puces IA, avec l'intention de construire deux installations avancées. TSMC is expanding CoWoS capacity to serve Nvidia and other AI chip customers, with plans to build two advanced facilities. Ce partenariat soutient l'empire croissant de l'IA de Nvidia et sa collaboration continue dans la chaîne d'approvisionnement de Taiwan. This partnership supports Nvidia's growing AI empire and ongoing collaboration in Taiwan's supply chain.