SK hynix et TSMC forment un partenariat stratégique pour développer des puces HBM4 de 6e génération pour une production de masse en 2026.
Le fabricant de puces sud-coréen SK hynix et Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ont formé un partenariat stratégique pour développer des puces de mémoire à haute bande passante (HBM) de nouvelle génération et des technologies de packaging avancées. Le partenariat vise à stimuler l’innovation dans la technologie HBM et à permettre des percées en matière de performances de mémoire. SK hynix et TSMC prévoient de collaborer au développement de puces HBM4 de sixième génération, dont la production en série est prévue en 2026. Les deux sociétés sont des clients clés de Nvidia, acteur majeur du marché des semi-conducteurs d’intelligence artificielle (IA) avec ses unités de traitement graphique.