SK hynix et TSMC forment un partenariat stratégique pour développer des puces HBM4 de 6e génération pour une production de masse en 2026. SK hynix and TSMC form strategic partnership to develop 6th-gen HBM4 chips for mass production in 2026.

Le fabricant de puces sud-coréen SK hynix et Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ont formé un partenariat stratégique pour développer des puces de mémoire à haute bande passante (HBM) de nouvelle génération et des technologies de packaging avancées. South Korean chipmaker SK hynix and Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) have formed a strategic partnership to develop next-generation High Bandwidth Memory (HBM) chips and advanced packaging technologies. Le partenariat vise à stimuler l’innovation dans la technologie HBM et à permettre des percées en matière de performances de mémoire. The partnership aims to drive innovation in HBM technology and enable breakthroughs in memory performance. SK hynix et TSMC prévoient de collaborer au développement de puces HBM4 de sixième génération, dont la production en série est prévue en 2026. SK hynix and TSMC plan to collaborate in developing sixth-generation HBM4 chips, scheduled for mass production in 2026. Les deux sociétés sont des clients clés de Nvidia, acteur majeur du marché des semi-conducteurs d’intelligence artificielle (IA) avec ses unités de traitement graphique. Both companies are key customers of Nvidia, a major player in the artificial intelligence (AI) semiconductor market with its graphics processing units.