Des chercheurs du CEA-Leti ont développé une technologie d'empilement de triple tranches pour les capteurs d'images embarqués par l'IA. CEA-Leti researchers developed triple-wafer stacking tech for AI-embedded image sensors.

Des chercheurs du CEA-Leti ont développé une technologie d'empilement triple-wafer pour les capteurs d'images avec IA embarquée. CEA-Leti researchers developed a triple-wafer stacking technology for image sensors with embedded AI. Cette technologie, utilisant des liaisons hybrides et des vias traversants en silicium, permet aux capteurs d'enregistrer, d'interpréter et d'agir sur des scènes. This technology, using hybrid bonding and through-silicon vias, allows sensors to record, interpret, and act on scenes. Il ouvre la voie à un capteur d'image CMOS intelligent à trois couches entièrement fonctionnel doté de capacités d'IA de pointe, améliorant potentiellement les performances des capteurs des smartphones, des appareils photo, des automobiles et des appareils médicaux sans augmenter leur taille. It paves the way for a fully functional three-layer smart CMOS image sensor with edge AI capabilities, potentially improving sensor performance in smartphones, cameras, automobiles, and medical devices without increasing size.