Honor Magic V3 smartphone pliable, avec Snapdragon 8 Gen 3 chipset, lance dans le monde entier le 5 septembre lors de l'IFA à Berlin. Honor Magic V3 foldable smartphone, featuring Snapdragon 8 Gen 3 chipset, launches globally on September 5 during IFA in Berlin.

Le smartphone Honor Magic V3, mince et léger pliable, sera lancé dans le monde entier le 5 septembre lors de l'IFA à Berlin. The Honor Magic V3 smartphone, a slim and lightweight foldable, will globally launch on September 5 during IFA in Berlin. L'appareil dispose d'une batterie de 5 150mAh, d'un jeu de puces Snapdragon 8 Gen 3 et d'un écran OLED 144Hz de 12.3 pouces. The device features a 5,150mAh battery, Snapdragon 8 Gen 3 chipset, and a 12.3-inch 144Hz OLED display. Il sera rejoint par la tablette Honor MagicPad 2 et Honor MagicBook Art 14 ordinateur portable, offrant une alternative compétitive aux appareils pliables Samsung et Google. It will be joined by the Honor MagicPad 2 tablet and Honor MagicBook Art 14 laptop, offering a competitive alternative to Samsung and Google foldable devices.