xMEMS Labs introduit la puce de refroidissement XMC-2400 μ, une technologie de dissipation de chaleur à base de vibrations pour l'électronique portable, conçue pour échantillonner au premier trimestre 2025. xMEMS Labs introduces XMC-2400 µCooling chip, a vibration-based heat dissipation technology for portable electronics, set to sample in Q1 2025.

xMEMS Labs présente la puce XMC-2400 μCooling, une technologie d'éventail sur puce pour smartphones, tablettes et autres appareils électroniques portables. xMEMS Labs introduces the XMC-2400 µCooling chip, a fan-on-a-chip technology for smartphones, tablets and other portable electronics. La puce utilise un design en silicium, à l'état solide pour vibrer le flux d'air dans son petit paquet, dissipant la chaleur au lieu des ventilateurs de filage traditionnels. The chip uses a silicon, solid-state design to vibrate airflow within its small package, dissipating heat instead of traditional spinning fans. Le XMC-2400 est quatre fois plus petit et fournit 16 fois plus d'air par volume que la technologie AirJet de Frore Systems. The XMC-2400 is four times smaller and provides 16 times more airflow per volume than Frore Systems' AirJet technology. La puce est conçue pour refroidir même les plus petits appareils portables, permettant des appareils mobiles plus minces et performants prêts à l'IA. The chip is designed to cool even the smallest handheld devices, enabling thinner, high-performance AI-ready mobile devices. xMEMS Labs prévoit d'échantillonner la puce aux clients intéressés au premier trimestre de 2025. xMEMS Labs plans to sample the chip to interested customers in the first quarter of 2025.