xMEMS Labs introduit la puce de refroidissement XMC-2400 μ, une technologie de dissipation de chaleur à base de vibrations pour l'électronique portable, conçue pour échantillonner au premier trimestre 2025.
xMEMS Labs présente la puce XMC-2400 μCooling, une technologie d'éventail sur puce pour smartphones, tablettes et autres appareils électroniques portables. La puce utilise un design en silicium, à l'état solide pour vibrer le flux d'air dans son petit paquet, dissipant la chaleur au lieu des ventilateurs de filage traditionnels. Le XMC-2400 est quatre fois plus petit et fournit 16 fois plus d'air par volume que la technologie AirJet de Frore Systems. La puce est conçue pour refroidir même les plus petits appareils portables, permettant des appareils mobiles plus minces et performants prêts à l'IA. xMEMS Labs prévoit d'échantillonner la puce aux clients intéressés au premier trimestre de 2025.