Honor a dévoilé le Magic V3, un smartphone pliable équipé d'outils AI, à l'IFA 2024 à Berlin.
Honor a dévoilé son smartphone ultra-mince pliable, le Magic V3, lors de l'événement IFA 2024 à Berlin. L'appareil dispose d'outils d'IA tels que Magic Portal pour le multitâche, AI Eraser pour enlever les objets indésirables, Face-to-Face Translation et HONOR Notes Live Translation. Il dispose d'un écran principal de 7,92 pouces, d'un écran de couverture de 6,43 pouces et d'un processeur Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Le Magic V3 sortira en même temps que le MagicPad 2 et MagicBook Art 14 le 5 septembre, avec l'intégration Google Cloud qui améliore les performances de la suite AI.
August 26, 2024
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