Alphawave Semiconductor introduit 3nm UCIe Die-to-Die IP sous-système pour les secteurs à haute demande avec l'emballage CoWoS de TSMC. Alphawave Semiconductor introduces 3nm UCIe Die-to-Die IP subsystem for high-demand sectors with TSMC's CoWoS packaging.

Alphawave Semiconductor a introduit le premier sous-système 3nm Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Die-to-Die IP, développé avec l'emballage avancé CoWoS de TSMC. Alphawave Semiconductor has introduced the first 3nm Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Die-to-Die IP subsystem, developed with TSMC's advanced CoWoS packaging. Ce sous-système cible des secteurs à forte demande tels que les centres de données hyperéchelle et l'IA, offrant une densité de bande passante de 8 Tbps/mm et des vitesses de 24 Gbps. This subsystem targets high-demand sectors like hyperscale data centers and AI, offering a bandwidth density of 8 Tbps/mm and speeds of 24 Gbps. Il prend en charge plusieurs protocoles et comprend des caractéristiques pour la surveillance de la santé, améliorant la robustesse du système pour les applications informatiques de prochaine génération. It supports multiple protocols and includes features for health monitoring, enhancing system robustness for next-gen computing applications.

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