TSMC et Amkor Technology signent un protocole d'entente pour des services d'emballage et d'essai avancés en Arizona. TSMC and Amkor Technology sign MoU for advanced packaging and testing services in Arizona.

TSMC et Amkor Technology ont signé un protocole d'entente visant à améliorer les capacités des semi-conducteurs en Arizona en établissant des services d'emballage et d'essai de pointe à l'usine d'Amkor à Peoria. TSMC and Amkor Technology have signed a memorandum of understanding to enhance semiconductor capabilities in Arizona by establishing advanced packaging and testing services at Amkor's upcoming facility in Peoria. Ce partenariat vise à soutenir les opérations de la TSMC, en particulier pour les clients de Phoenix, et s'harmonise avec les efforts visant à renforcer l'industrie américaine des semi-conducteurs. This partnership aims to support TSMC's operations, particularly for customers in Phoenix, and aligns with efforts to strengthen the US semiconductor industry. La TSMC reçoit également d'importants fonds en vertu de la US CHIPS Act pour appuyer cette expansion. TSMC is also receiving significant funding under the US CHIPS Act to support this expansion.

October 03, 2024

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