Les matériaux appliqués élargissent la technologie d'emballage de puces pour lutter contre l'utilisation d'énergie à l'ère de l'IA. Applied Materials expands chip packaging tech to combat energy use in the AI age.

Applied Materials élargit sa plateforme d'innovation EPIC pour accélérer les technologies avancées d'emballage de puces, cruciales pour l'efficacité énergétique de l'informatique à l'ère de l'IA. Applied Materials is expanding its EPIC innovation platform to accelerate advanced chip packaging technologies, crucial for energy-efficient computing in the AI era. La société a convoqué des chefs de file de l'industrie à Singapour pour promouvoir la collaboration entre les fabricants, les fournisseurs et les instituts de recherche. The company convened industry leaders in Singapore to promote collaboration among manufacturers, suppliers, and research institutions. Cette initiative vise à lutter contre la consommation croissante d'énergie due aux appareils connectés et à l'IA, favorisant ainsi les progrès dans la performance et la durabilité des puces. This move aims to address rising energy consumption due to connected devices and AI, fostering advancements in chip performance and sustainability.

November 19, 2024

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