Samsung lutte pour garder son avance sur les puces mémoire alors qu'elle est en retard sur la mémoire à large bande passante axée sur l'IA. Samsung struggles to keep its memory chip lead as it trails in AI-focused high-bandwidth memory.

Samsung Electronics, le leader des puces de mémoire, est confronté à des défis alors que le marché se déplace vers les technologies d'IA. Samsung Electronics, long the leader in memory chips, faces challenges as the market shifts towards AI technologies. La lenteur de la réponse de l'entreprise à la demande de mémoire à haut bande (HBM) a permis à des concurrents comme SK hynix de gagner du terrain, en particulier avec Nvidia. The company's slow response to the demand for high-bandwidth memory (HBM) has allowed competitors like SK hynix to gain ground, especially with Nvidia. Samsung se concentre maintenant sur le développement de HBM, visant à livrer HBM3E de cinquième génération à Nvidia et commencer la production de masse de sixième génération HBM4 l'année prochaine. Samsung is now focusing on developing HBM, aiming to deliver fifth-generation HBM3E to Nvidia and start mass production of sixth-generation HBM4 next year. L'entreprise investit également dans de nouvelles technologies de mémoire cruciales pour les serveurs AI. The company is also investing in new memory technologies crucial for AI servers.

December 02, 2024

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