ULVAC et SAL partenaires pour développer la gravure au plasma pour la fabrication de niobate de lithium à grande échelle à film mince. ULVAC and SAL partner to develop plasma etching for large-scale thin-film lithium niobate manufacturing.

ULVAC et Silicon Austria Labs (SAL) se sont associés pour développer des procédés de gravure au plasma pour la fabrication de niobate de lithium à film mince (TFLN) à grande échelle. ULVAC and Silicon Austria Labs (SAL) have teamed up to develop plasma etching processes for manufacturing thin-film lithium niobate (TFLN) on a large scale. Ce matériau est crucial pour les appareils optiques avancés en raison de son efficacité élevée et de sa faible perte. This material is crucial for advanced optical devices due to its high efficiency and low loss. Grâce au système de gravure à plasma d'ULVAC, le partenariat vise à améliorer l'intégration et l'évolutivité de TFLN, en répondant à la demande croissante de volumes de communication de données plus élevés. Using ULVAC's plasma etching system, the partnership aims to improve TFLN's integration and scalability, addressing the increasing demand for higher data communication volumes.