EEJA dévoile de nouvelles technologies de placage éco-responsables et efficaces au NEPCON JAPON 2025. EEJA unveils new eco-friendly and efficient plating technologies at NEPCON JAPAN 2025.

EEJA, filiale du groupe TANAKA, présentera les nouvelles technologies de placage lors de la 39e exposition du NEPCON JAPON du 22 au 24 janvier 2025. EEJA, a subsidiary of TANAKA Group, will showcase new plating technologies at the 39th NEPCON JAPAN exhibition from January 22-24, 2025. L'entreprise présentera des innovations comme PRECIOUSFAB Pd/Pt/Ru/Rh/Ir pour le placage résistant à l'usure dans l'électronique automobile et PRECIOUSFAB HG/GT/GS pour réduire l'utilisation des métaux précieux. The company will present innovations like PRECIOUSFAB Pd/Pt/Ru/Rh/Ir for wear-resistant plating in automotive electronics and PRECIOUSFAB HG/GT/GS for reducing precious metal use. Des options respectueuses de l'environnement comme la série MICRofAB et SEADCAT pour les emballages semi-conducteurs sont également présentées. Environmentally friendly options like the MICROFAB series and SEADCAT for semiconductor packaging are also featured.