La demande de Nvidia pour la technologie avancée de l'emballage de puces de TSMC reste élevée, confirme le PDG. Nvidia's demand for TSMC's advanced chip packaging tech remains high, CEO confirms.

Le PDG de Nvidia Jensen Huang a confirmé que la demande de la société pour la technologie d'emballage de pointe de TSMC demeure élevée, bien que les besoins technologiques spécifiques évoluent. Nvidia CEO Jensen Huang has confirmed that the company's demand for TSMC's advanced packaging technology remains high, though the specific technology needs are evolving. Cette clarification est apportée à la suite de questions sur les réductions de commandes possibles. This clarification comes following questions about potential order cuts. Blackwell, la puce AI la plus performante de Nvidia, utilise la technologie d'emballage CoWoS avancée de TSMC pour intégrer plusieurs puces. Nvidia's top AI chip, Blackwell, uses TSMC's advanced CoWoS packaging technology to integrate multiple chips.