TSMC et Broadcom explorent des offres pour diviser Intel en segments de conception et de fabrication. TSMC and Broadcom are exploring deals to split Intel into design and manufacturing segments.

Le Wall Street Journal signale que TSMC et Broadcom explorent des offres potentielles pour diviser Intel en différents segments d'affaires. The Wall Street Journal reports that TSMC and Broadcom are exploring potential deals to split Intel into different business segments. Broadcom s'intéresse à la conception et au marketing des puces d'Intel, tandis que TSMC envisage de prendre le contrôle de certaines ou de toutes les usines de fabrication d'Intel. Broadcom is looking at Intel’s chip-design and marketing side, while TSMC is considering taking control of some or all of Intel’s manufacturing plants. Ces discussions sont encore préliminaires, et Intel n'a pas commenté. These discussions are still preliminary, and Intel has not commented.