L'Université du Michigan mène un projet de 7,5 millions de dollars visant à mettre au point des semi-conducteurs de carbure de silicium résistant à la chaleur. University of Michigan leads a $7.5 million project to develop advanced heat-resistant silicon carbide semiconductors.

L'Université du Michigan mène un projet de 7,5 millions de dollars visant à mettre au point des semi-conducteurs de carbure de silicium résistant à la chaleur (SiC), avec un financement initial de 2,4 millions de dollars. The University of Michigan leads a $7.5 million project to develop heat-resistant silicon carbide (SiC) semiconductors, with initial funding of $2.4 million. L'initiative vise à accroître la technologie de la NASA, à rendre la conception de puces SiC plus accessible et à faire progresser les applications dans les domaines de l'aérospatiale, de la défense, des énergies renouvelables et des véhicules électriques. The initiative aims to scale up NASA's technology, making SiC chip design more accessible and advancing applications in aerospace, defense, renewable energy, and electric vehicles. Les principaux partenaires sont la NASA, GE Aerospace, Ozark Integrated Circuits et Wolfspeed. Key partners include NASA, GE Aerospace, Ozark Integrated Circuits, and Wolfspeed.