La TSMC investit 100 milliards de dollars en Arizona, construisant des installations de puces cruciales pour la technologie de l'IA. TSMC invests $100 billion in Arizona, building chip facilities crucial for AI technology.

La TSMC, qui produit plus de 90 % des puces de pointe du monde, investit 100 milliards de dollars, y compris la construction de deux nouvelles installations d'emballage de pointe en Arizona. TSMC, which produces over 90% of the world's advanced chips, is investing $100 billion, including building two new advanced packaging facilities in Arizona. Ce mouvement est crucial car la technologie d'emballage avancée, comme le CoWoS de TSMC, améliore la performance et l'efficacité des puces, vitale pour les applications d'IA. This move is crucial as advanced packaging technology, like TSMC's CoWoS, enhances chip performance and efficiency, vital for AI applications. Cet investissement renforce la position des États-Unis dans la course à l'IA avec la Chine et réduit les risques de la chaîne d'approvisionnement. The investment bolsters the US's position in the AI race with China and reduces supply chain risks.