Samsung développe Exynos 2600 chipset avec une nouvelle technologie de refroidissement pour commencer dans Galaxy S26. Samsung develops Exynos 2600 chipset with new cooling tech to debut in Galaxy S26.

Samsung développe le chipset Exynos 2600 avec une nouvelle technologie thermique appelée Heat Pass Block (HPB), un canevas à base de cuivre, pour résoudre les problèmes de surchauffe. Samsung is developing the Exynos 2600 chipset with new thermal technology called Heat Pass Block (HPB), a copper-based heatsink, to address overheating issues. La puce utilise un processus de 2nm et un emballage de niveau de Wafer Fan-out pour une meilleure résistance à la chaleur et des performances. The chip uses a 2nm process and Fan-out Wafer Level Packaging for better heat resistance and performance. Si les tests d'octobre sont réussis, l'Exynos 2600 pourrait alimenter les smartphones Galaxy S26 lancement au début de 2026. If tests by October are successful, the Exynos 2600 could power the Galaxy S26 smartphones launching in early 2026.