Lam Research et JSR Corporation sont partenaires sur la technologie de pointe de fabrication de puces, mettant fin aux litiges juridiques. Lam Research and JSR Corporation partner on advanced chip-making tech, ending legal disputes.

Lam Research et JSR Corporation ont conclu un accord de collaboration et de licence croisée non exclusif pour faire progresser la fabrication de semi-conducteurs, en mettant l'accent sur les technologies de modélisation de la prochaine génération comme la résistance à sec pour la lithographie EUV et les matériaux pour la gravure et le dépôt des couches atomiques. Lam Research and JSR Corporation have formed a non-exclusive cross-licensing and collaboration agreement to advance semiconductor manufacturing, focusing on next-generation patterning technologies like dry resist for EUV lithography and materials for atomic layer etching and deposition. Les entreprises intégreront les résines et films JSR/Inpria avec les technologies de gravure et de dépôt de Lam, en travaillant ensemble sur des innovations telles que les résines à oxyde métallique, le dessin de haute valeur de l'UEV pour les puces avancées et de nouveaux matériaux pour les procédés de nouvelle génération. The companies will integrate JSR/Inpria’s resists and films with Lam’s etch and deposition technologies, working together on innovations including metal oxide resists, high NA EUV patterning for advanced chips, and new materials for next-gen processes. Le partenariat règle également les litiges en cours entre les parties. The partnership also resolves ongoing litigation between the parties.