STMicroelectronics ouvre une ligne pilote PLP de 60 M$ en France, renforçant l'efficacité des puces pour l'automobile et la technologie de consommation. STMicroelectronics opens $60M PLP pilot line in France, boosting chip efficiency for automotive and consumer tech.

STMicroelectronics lance une ligne pilote de 60 millions de dollars pour l'emballage de panneaux (PLP) à Tours, en France, qui devrait commencer ses activités au troisième trimestre 2026. STMicroelectronics is launching a $60 million Panel-Level Packaging (PLP) pilot line in Tours, France, set to begin operations in Q3 2026. La technologie utilise de grands transporteurs rectangulaires au lieu de wafers traditionnels, en augmentant l'efficacité de fabrication, en réduisant les coûts et en soutenant le développement de puces de prochaine génération. The technology uses large rectangular carriers instead of traditional wafers, boosting manufacturing efficiency, reducing costs, and supporting next-generation chip development. Le projet fait avancer la stratégie d'intégration hétérogène de ST, axée sur les applications dans les marchés de l'automobile, de l'industrie et des consommateurs, avec le soutien d'une équipe multidisciplinaire et de partenaires de recherche locaux. The project advances ST’s heterogeneous integration strategy, focusing on applications in automotive, industrial, and consumer markets, with support from a multidisciplinary team and local research partners. L'initiative renforce la capacité d'innovation de l'Europe en matière de puces et s'appuie sur les efforts de PLP existants en Malaisie. The initiative enhances Europe’s chip innovation capacity and builds on ST’s existing PLP efforts in Malaysia.