MediaTek lance 3nm Dimensity 9500 puce avec des fonctionnalités avancées d'IA, de jeu et de 5G, débutant à la fin de 2025 appareils. MediaTek launches 3nm Dimensity 9500 chip with advanced AI, gaming, and 5G features, debuting in late 2025 devices.

MediaTek a dévoilé la Dimensity 9500, une puce de smartphone 5G phare construite sur le processus TSMC-S 3nm, avec un processeur tout-performance-core avec un cœur ultra 4,21GHz, une performance unique améliorée et un tirage de puissance de pointe jusqu'à 37 % inférieur. MediaTek has unveiled the Dimensity 9500, a flagship 5G smartphone chip built on TSMC’s 3nm process, featuring an all-performance-core CPU design with a 4.21GHz ultra core, improved single-core performance, and up to 37% lower peak power draw. Il s'associe à un GPU ultra ARM Mali-G1 pour une performance de 33 % supérieure et une efficacité de 42 % supérieure, permettant un jeu à bandes de 120FPS et un support pour un vrai moteur 5.5. It pairs with an ARM Mali-G1 Ultra GPU for 33% higher performance and 42% better efficiency, enabling 120FPS ray-traced gaming and support for Unreal Engine 5.5. Le NPU 990 comprend un moteur AI génératif pour une AI plus rapide et plus efficace sur le dispositif, y compris la génération d'images 4K et des modèles toujours petits. The NPU 990 includes a generative AI engine for faster, more efficient on-device AI, including 4K image generation and always-on small models. La puce prend en charge l'imagerie 200MP, la vidéo de portrait 4K 60fps, le stockage UFS 4.1 à quatre voies et la connectivité avancée avec des vitesses 5G jusqu'à 7.4Gbps. The chip supports 200MP imaging, 4K 60fps portrait video, four-lane UFS 4.1 storage, and advanced connectivity with 5G speeds up to 7.4Gbps. Les premiers appareils sont attendus à la fin de 2025, probablement d'Oppo et de Vivo. First devices are expected in late 2025, likely from Oppo and Vivo.