La nouvelle technologie de refroidissement microfluidique de Microsoft réduit de 65% la température des puces d'IA, améliorant ainsi les performances et l'efficacité. Microsoft’s new microfluidic cooling tech slashes AI chip temps by 65%, boosting performance and efficiency.

Microsoft a développé un prototype de système de refroidissement microfluidique pour puces AI qui utilise de petits canaux gravés directement sur la puce pour circuler le liquide de refroidissement, réduisant les températures de pointe jusqu'à 65% par rapport aux méthodes traditionnelles. Microsoft has developed a prototype microfluidic cooling system for AI chips that uses tiny channels etched directly onto the chip to circulate coolant, reducing peak temperatures by up to 65% compared to traditional methods. La technologie, testée sur son campus Redmond, permet une performance plus élevée, un overclocking plus sûr et des opérations de datacenter plus efficaces en permettant aux puces de fonctionner plus chaud sans écrasement. The technology, tested at its Redmond campus, enables higher performance, safer overclocking, and more efficient data center operations by allowing chips to run hotter without throttling. Il prend en charge des conceptions avancées comme le gerbage 3D et améliore l'efficacité énergétique, potentiellement en diminuant la demande de réseau et la chaleur résiduelle. It supports advanced designs like 3D stacking and improves energy efficiency, potentially lowering grid demand and waste heat. Le système est en cours d'intégration dans les puces d'IA personnalisées de Microsoft, y compris l'Accélérateur Maia et le processeur Cobalt, et peut bénéficier à l'ensemble de l'industrie. The system is being integrated into Microsoft’s custom AI chips, including the Maia Accelerator and Cobalt CPU, and may benefit the broader industry. Bien qu'en cours de développement, il représente une étape importante vers la résolution des problèmes thermiques croissants du matériel d'IA. While still in development, it represents a major step toward solving AI hardware’s growing thermal challenges.