Fourier et Schneider Electric lancent des solutions avancées de datacenter refroidi par liquide pour l'IA, permettant un calcul à haute densité et économe en énergie avec une utilisation minimale de l'eau. Fourier and Schneider Electric launch advanced liquid-cooled data center solutions for AI, enabling high-density, energy-efficient computing with minimal water use.

Fourier a lancé une solution conteneurisée de conteneurs en plaques froides pour les charges de travail en AI et en HPC, fournissant jusqu'à 0,5 MW d'énergie informatique par conteneur avec refroidissement intégré sans eau, direct à puce et refroidisseur intégré. Fourier has launched a containerized Cold Plate Container Solution for AI and HPC workloads, delivering up to 0.5 MW of IT power per container with integrated waterless, direct-to-chip cooling and built-in chillers. Le système permet un déploiement plug-and-play sans infrastructure extérieure d'eau froide, supporte une configuration rapide et fonctionne dans les régions de l'eau ou à haute température. The system enables plug-and-play deployment without external chilled-water infrastructure, supports rapid setup, and operates in water-scarce or high-temperature regions. Conçu avec la redondance N+1, il répond aux normes Tier III avec une résilience proche de Tier IV, s'étend des serveurs H100 uniques aux campus multi-mégawatts, et atteint un faible PUE. Designed with N+1 redundancy, it meets Tier III standards with near Tier IV resilience, scales from single H100 servers to multi-megawatt campuses, and achieves low PUE. Schneider Electric a quant à elle dévoilé un portefeuille de refroidissement liquide élargi sous sa marque Motivair, incluant des CDU, des échangeurs de chaleur, des refroidisseurs et des plaques froides dynamiques, supportant des densités de puissance supérieures à 140kW par rack et jusqu'à 1MW par rack. Meanwhile, Schneider Electric unveiled an expanded liquid cooling portfolio under its Motivair brand, including CDUs, heat exchangers, chillers, and dynamic cold plates, supporting power densities over 140kW per rack and up to 1MW per rack. Les solutions offrent un refroidissement à puce jusqu'à 3000 fois plus efficace que le refroidissement par air, soutenu par la collaboration NVIDIA et les services de bout en bout. The solutions offer chip-level cooling up to 3,000 times more efficient than air cooling, backed by NVIDIA collaboration and end-to-end services. Les deux innovations visent à répondre à la demande croissante de refroidissement par l'IA avec une infrastructure de datacenters évolutive, durable et à haute efficacité. Both innovations aim to address rising AI cooling demands with scalable, sustainable, and high-efficiency data center infrastructure.