LG Chem dévoile le diélectrique photo-imageable sans solvant et PFAS pour les puces avancées, en améliorant les performances et la durabilité. LG Chem unveils PFAS- and solvent-free photo-imageable dielectric for advanced chips, boosting performance and sustainability.

LG Chem a développé un diélectrique photo-imageable (PID) liquide sans solvant et sans SPAS pour les emballages semi-conducteurs avancés, permettant un patronage à haute résolution, un durcissement à basse température et une meilleure fiabilité en AI et en puces informatiques à haute performance. LG Chem has developed a PFAS- and solvent-free liquid photo-imageable dielectric (PID) for advanced semiconductor packaging, enabling high-resolution patterning, low-temperature curing, and improved reliability in AI and high-performance computing chips. La société fait également progresser le PID de type film avec une épaisseur et une durabilité constantes sur de grands substrats, compatibles avec les équipements de fabrication existants. The company is also advancing film-type PID with consistent thickness and durability on large substrates, compatible with existing manufacturing equipment. Cibler la domination du marché japonais, LG Chem collabore avec des entreprises mondiales de semi-conducteurs à mesure que la demande augmente pour des interconnects plus fins et plus denses dans les puces de nouvelle génération. Targeting Japan’s market dominance, LG Chem is collaborating with global semiconductor firms as demand grows for finer, denser interconnects in next-generation chips.