3M rejoint le groupe mondial de puces pour développer des interposeurs plus grands pour l'IA et les puces automatiques. 3M joins global chip group to develop larger interposers for AI and auto chips.

3M a rejoint MONTER3, un consortium mondial de semi-conducteurs dirigé par Japans Resonac, pour faire progresser les interposeurs organiques de la prochaine génération. 3M has joined JOINT3, a global semiconductor consortium led by Japan’s Resonac, to advance next-generation panel-level organic interposers. Le groupe développe des panneaux carrés de 515 x 510 mm plus grands pour accroître l'efficacité de fabrication et le rendement, remplaçant les wafers circulaires traditionnels. The group is developing larger 515 x 510mm square panels to boost manufacturing efficiency and yield, replacing traditional circular wafers. Ce changement soutient la demande croissante de puces haute performance dans l'IA et les véhicules autonomes, notamment par l'emballage 2.xD qui relie plusieurs puces via des interposeurs. This shift supports growing demand for high-performance chips in AI and autonomous vehicles, particularly through 2.xD packaging that links multiple chips via interposers. 3M apporte son expertise en matière de science des matériaux pour surmonter les défis de l'échelle dans les emballages avancés. 3M is contributing its materials science expertise to overcome scaling challenges in advanced packaging.