La société suisse Enclustra lance un module AI avec 50 puces TOPS pour l'informatique de bord dans la fabrication, la robotique et la défense. Swiss firm Enclustra launches AI module with 50 TOPS chip for edge computing in manufacturing, robotics, and defense.

Enclustra, leader suisse de la FPGA, a lancé le système MLSoCTM Modalix avec SiMa.ai, avec une puce 50 TOPS pour une AI haute performance et économe en énergie à la pointe. Enclustra, a Swiss FPGA leader, has launched the MLSoC™ Modalix System-on-Module with SiMa.ai, featuring a 50 TOPS chip for high-performance, energy-efficient AI at the edge. Ciblage de la fabrication, de la robotique et de la défense, le module prend en charge l'IA multimodale et générative avec une vaste intégration d'entrées/sorties et une gestion thermique industrielle. Targeting manufacturing, robotics, and defense, the module supports multi-modal and generative AI with extensive I/O, seamless integration, and industrial-grade thermal management. Le développement est rationalisé via la plate-forme ONE de SiMa.ai à l’aide de Python, PyTorch et OpenCV. Development is streamlined via SiMa.ai’s ONE Platform using Python, PyTorch, and OpenCV. Des échantillons d'accès précoce sont disponibles, les commandes étant ouvertes pour une livraison anticipée, marquant une avancée clé dans le déploiement de l'IA bord. Early access samples are available, with orders open for early delivery, marking a key advance in edge AI deployment.