Lam Research lance une nouvelle technologie d'etchh qui stimule la précision et l'efficacité dans les emballages de puces avancés pour l'IA et les appareils haute performance. Lam Research launches new etch tech boosting precision and efficiency in advanced chip packaging for AI and high-performance devices.

Lam Research a dévoilé une percée dans la technologie de conditionnement avancée, améliorant la précision et l'efficacité dans la fabrication de semi-conducteurs de prochaine génération pour l'IA, l'informatique haute performance et les appareils mobiles. Lam Research has unveiled a breakthrough in advanced packaging etch technology, enhancing precision and efficiency in manufacturing next-gen semiconductors for AI, high-performance computing, and mobile devices. L'innovation soutient l'emballage de puces 2.5D et 3D en améliorant le rendement, en réduisant les défauts et en réduisant les coûts. The innovation supports 2.5D and 3D chip packaging by improving yield, reducing defects, and lowering costs. La technologie est déjà déployée dans les systèmes de production et est prête à faciliter les futures transitions des nœuds à puce. The technology is already being deployed in production systems and is poised to aid future chip node transitions. Le développement met en évidence le leadership de Lam, dans le contexte de la demande mondiale croissante de puces de pointe et de l'investissement accru dans les chaînes d'approvisionnement en semi-conducteurs, en particulier aux États-Unis et en Asie. The development highlights Lam’s leadership amid rising global demand for advanced chips and increased investment in semiconductor supply chains, particularly in the U.S. and Asia.