Les chercheurs de WSU ont développé des réseaux d'antennes flexibles et durables imprimés en 3D utilisant de l'encre de cuivre pour une technologie sans fil fiable dans les appareils portables, les drones et les aéronefs. WSU researchers developed flexible, durable 3D-printed antenna arrays using copper ink for reliable wireless tech in wearables, drones, and aircraft.

Des chercheurs de l'Université d'État de Washington ont créé des réseaux d'antennes flexibles imprimés en 3D, de taille de puce, utilisant de l'encre de nanoparticules de cuivre, permettant des composants sans fil durables et légers qui maintiennent les performances sous flexion, les changements de température, l'humidité et l'exposition au sel. Washington State University researchers have created chip-sized, 3D-printed flexible antenna arrays using copper nanoparticle ink, enabling durable, lightweight wireless components that maintain performance under bending, temperature shifts, humidity, and salt exposure. Chaque tuile modulaire comprend un processeur indépendant qui corrige les erreurs de signal en temps réel, améliorant la fiabilité dans les environnements dynamiques. Each modular tile includes an independent processor that corrects signal errors in real time, improving reliability in dynamic environments. Cette technologie, financée par le Laboratoire de recherche de la Force aérienne et d'autres organisations, soutient les applications dans les appareils portables, les drones, les aéronefs et les textiles intelligents, offrant des solutions évolutives et de faible puissance pour les systèmes sans fil de nouvelle génération. The technology, funded by the Air Force Research Laboratory and other organizations, supports applications in wearables, drones, aircraft, and smart textiles, offering scalable, low-power solutions for next-generation wireless systems.