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Substrate, une startup de San Francisco, développe des puces de lithographie à rayons X pour réduire les coûts et stimuler la fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis, ce qui pose des défis à l'ASML et à la TSMC.
Substrat, une startup de San Francisco, a développé un outil de fabrication de puces utilisant la lithographie à rayons X qui pourrait défier les systèmes de VUE ASML, en vue de réduire les coûts et de soutenir les efforts américains pour reconditionner la production de semi-conducteurs.
Soutenue par 100 millions de dollars d'investisseurs, dont In-Q-Tel et General Catalyst, la société prévoit construire une entreprise de fabrication sous contrat pour rivaliser avec TSMC.
Bien qu'elle soit encore en développement, sa technologie promet une fabrication de puces à haute résolution à une fraction des coûts actuels, avec des répercussions potentielles sur la sécurité nationale et sur l'économie si elle réussit.
Substrate, a San Francisco startup, is developing X-ray lithography chips to cut costs and boost U.S. semiconductor manufacturing, challenging ASML and TSMC.