ACM Research fait progresser la technologie d'emballage de puces AI, mettant en avant l'intégration 2.5D/3D pour des processeurs plus rapides et plus efficaces. ACM Research advances AI chip packaging tech, spotlighting 2.5D/3D integration for faster, more efficient processors.

Les dirigeants de l'ACM Research ont souligné les progrès réalisés dans l'emballage des puces d'IA, soulignant l'importance croissante de l'intégration de 2,5D et 3D pour la performance, l'efficacité énergétique et la densité dans les processeurs d'IA de nouvelle génération. ACM Research executives highlighted advancements in AI chip packaging, emphasizing the growing importance of 2.5D and 3D integration for performance, power efficiency, and density in next-generation AI processors. L'équipement de l'entreprise est utilisé dans les conceptions de modules de mémoire à haute bande et de modules multipuces critiques pour les accélérateurs d'IA, avec l'adoption par les principaux fabricants mondiaux de semi-conducteurs. The company's equipment is being used in high-bandwidth memory and multi-chip module designs critical for AI accelerators, with adoption by leading global semiconductor manufacturers. Bien qu'aucun nom de client ni aucun chiffre financier n'aient été partagés, ACMR a noté des investissements en R-D en cours et un changement stratégique vers une technologie d'emballage de grande valeur à mesure que les marchés de fabrication traditionnels arrivent à maturité. While no customer names or financial figures were shared, ACMR noted ongoing R&D investments and a strategic shift toward high-value packaging technology as traditional fabrication markets mature. Les remarques reflètent la reconnaissance à l'échelle de l'industrie que l'emballage est maintenant un déterminant de la performance. The remarks reflect industry-wide recognition that packaging is now a key performance differentiator.