Le fabricant chinois de puces Biren a amassé 624 M$ à Hong Kong IPO au milieu des restrictions américaines, visant à stimuler l'innovation en AI et semi-conducteur malgré des pertes massives. Chinese chipmaker Biren raises $624M in Hong Kong IPO amid U.S. restrictions, aiming to boost AI and semiconductor innovation despite massive losses.

Les fabricants chinois de puces, dont Biren Technology, accélèrent les plans de PPI à Hong Kong et à Shanghai pour obtenir des fonds pour l'innovation en AI et en semi-conducteurs, dans le cadre des restrictions à l'exportation américaines. Chinese chipmakers, including Biren Technology, are accelerating IPO plans in Hong Kong and Shanghai to secure funding for AI and semiconductor innovation amid U.S. export restrictions. Biren, le premier développeur de GPU de Chine à être coté en bourse à Hong Kong, a levé jusqu'à 624 millions de dollars avec le soutien de puissants investisseurs, bien qu'il ait enregistré une perte de près de 1,2 milliard de dollars au début de 2025. Biren, China’s first GPU developer to go public in Hong Kong, is raising up to $624 million with strong investor backing, though it reported a nearly $1.2 billion loss in early 2025. L'essor suit les listes de Shanghai réussies et reflète la Chine dans une plus large poussée pour l'autonomie technologique, avec des analystes prédisant que les puces chinoises pourraient bientôt défier les leaders mondiaux comme Nvidia. The surge follows successful Shanghai listings and reflects China’s broader push for tech self-reliance, with analysts predicting Chinese chips could soon challenge global leaders like Nvidia.