La Chine a décidé de recueillir 4,2 milliards de dollars en IPO pour stimuler la R-D sur puces d'IA et la production de HBM. China’s CXMT to raise $4.2B in IPO to boost AI chip R&D and HBM production.

ChangXin Memory Technologies (CXMT), le plus grand fabricant de puces DRAM de Chine, prévoit un investissement de 29,5 milliards de yuans (4,2 milliards de dollars) sur Shanghai Star Market pour financer des mises à niveau de production, la R-D et le développement de HBM pour les puces AI. ChangXin Memory Technologies (CXMT), China's largest DRAM chipmaker, plans a 29.5 billion yuan ($4.2 billion) IPO on Shanghai’s Star Market to fund production upgrades, R&D, and HBM development for AI chips. Fondée en 2016 avec le soutien de l'État, la société exploite trois fabs de 12 pouces et détient une part de marché de 4% de DRAM au niveau mondial. The company, founded in 2016 with state backing, operates three 12-inch fabs and holds a 4% global DRAM market share. Malgré des pertes totalisant 31,7 milliards de yuans de 2022 à 2024, CXMT prévoit une hausse des recettes jusqu'à 140 % en 2025, ce qui pourrait se traduire par une rentabilité d'ici 2026, due à une hausse des ventes et des prix. Despite losses totaling 31.7 billion yuan from 2022 to 2024, CXMT expects revenue to surge up to 140% in 2025, potentially turning profitable by 2026, driven by higher sales and prices. Il vise à commencer la production de HBM à la fin de 2026. It aims to begin HBM production by late 2026. Les principaux investisseurs sont Alibaba et Xiaomi. Major investors include Alibaba and Xiaomi.