Cadence a lancé une plateforme de puces au CES 2026 avec Arm et Samsung pour accélérer le développement de puces informatiques et d'IA. Cadence launched a chiplet platform at CES 2026 with Arm and Samsung to speed AI and computing chip development.

Cadence a dévoilé un nouvel écosystème de pucelettes au CES 2026, en partenariat avec Arm, Samsung Foundry et d'autres pour livrer des pucelettes prévalues intégrées pour l'IA physique, les centres de données et l'informatique haute performance. Cadence unveiled a new chiplet ecosystem at CES 2026, partnering with Arm, Samsung Foundry, and others to deliver pre-validated, integrated chiplets for physical AI, data centers, and high-performance computing. La plateforme, construite sur la technologie d'IA physique de Cadence et validée sur le processus SF5A de Samsung, supporte les normes de l'industrie comme UCIe, PCIe 7.0 et HBM4, avec des outils permettant la conception automatisée et la vérification en temps réel. The platform, built on Cadence’s Physical AI technology and validated on Samsung’s SF5A process, supports industry standards like UCIe, PCIe 7.0, and HBM4, with tools enabling automated design and real-time verification. Il vise à réduire la complexité et à accélérer le temps de commercialisation pour les applications dans l'automobile, la robotique, le cloud et le HPC. It aims to reduce complexity and accelerate time to market for applications in automotive, robotics, cloud, and HPC.