SK Hynix investira 12,9 milliards de dollars dans une nouvelle installation de puces HBM en Corée du Sud, en lançant avril 2026. SK Hynix to invest $12.9B in new HBM chip facility in South Korea, launching April 2026.

À Cheongju, en Corée du Sud, SK Hynix a l'intention d'investir 12,9 milliards de dollars (19 billions de won) dans un nouvel équipement d'emballage et d'essai de puces de pointe. In Cheongju, South Korea, SK Hynix intends to invest $12.9 billion (19 trillion won) in a new advanced chip packaging and testing facility. Les travaux devraient commencer en avril 2026 et être terminés à la fin de 2027. Work is scheduled to begin in April 2026 and be finished by late 2027. À mesure que la demande de puces à haute bande de mémoire (HBM) augmente dans le monde, le projet vise à accroître la production de ces puces. As demand for high-bandwidth memory (HBM) chips rises worldwide, the project seeks to increase production of these chips. En intégrant les essais et les emballages à la fabrication actuelle de plaquettes, l'installation augmentera la productivité et répondra à la demande croissante de produits de l'IA. By integrating testing and packaging with current wafer fabrication, the facility will boost productivity and meet growing AI-driven demand. Avec une croissance annuelle de 33 % prévue du marché de HBM jusqu'en 2030, SK Hynix, le premier fournisseur de HBM de Nvidia avec une part de marché de 61 % en 2025, prévoit que l'investissement renforcera sa position. With a projected 33% annual growth in the HBM market through 2030, SK Hynix, Nvidia's top HBM supplier with a 61% market share in 2025, anticipates the investment will bolster its position.