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Microsoft lance Maia 200 puce AI, surperformant les rivaux, pour réduire la dépendance à l'égard du matériel tiers.
Microsoft a lancé le Maia 200, sa puce d'IA de deuxième génération, construite sur le processus 3nm de TSMC avec des performances améliorées FP4 et FP8, dépassant Trainium3 d'Amazon et TPU v7 de Google.
Déployé en Iowa et s'étendant en Arizona, il prend en charge les modèles Azure, Copilot et AI majeurs, tandis qu'un nouveau compilateur SDK et Triton vise à rivaliser Nvidia , CUDA.
La puce marque la volonté de Microsoft de réduire sa dépendance à l'égard du matériel de tiers et de renforcer son infrastructure d'IA.
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Microsoft launches Maia 200 AI chip, outperforming rivals, to cut dependence on third-party hardware.