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Veeco et Imec ont créé une méthode compatible 300mm pour intégrer le titanate de baryum dans la photonique du silicium, en stimulant les performances pour les datacenters et les télécoms.
Veeco et Imec ont développé un procédé compatible 300mm pour intégrer le titanate de baryum sur des photoniques de silicium, faisant progresser le potentiel de dispositifs photoniques de haute performance et évolutives utilisés dans les centres de données et les télécommunications.
La percée permet de déposer avec précision des films de titanate de baryum, améliorant ainsi la modulation optique et l'efficacité des appareils.
Ce processus est conçu pour être compatible avec l'infrastructure existante de fabrication de semi-conducteurs, ce qui ouvre la voie à une plus large adoption dans les technologies optiques de la prochaine génération.
Veeco and imec created a 300mm-compatible method to integrate barium titanate into silicon photonics, boosting performance for data centers and telecom.