FIC Global dévoile un packaging avancé pour les émetteurs optiques 800G et 1.6T à Singapour. FIC Global unveils advanced packaging for 800G and 1.6T optical transceivers at Singapore’s Asia Photonics Expo 2026, boosting AI-driven data center performance.

FIC Global, sous sa marque PRIME Technology, présente des solutions d'emballage avancées pour les émetteurs-récepteurs optiques à grande vitesse à l'Expo 2026 Asia Photonics à Singapour, du 4 au 6 février. FIC Global, under its PRIME Technology brand, is showcasing advanced packaging solutions for high-speed optical transceivers at the Asia Photonics Expo 2026 in Singapore, February 4–6. L'entreprise soutient le passage vers 800G et le début 1.6T interconnects de data center piloté par AI, en tirant parti de plus de 18 ans d'expérience et de capacités dans Flip-Chip, COB, Silicon Photonics et Co-Packaged Optics. The company is supporting the shift toward 800G and early 1.6T data center interconnects driven by AI, leveraging over 18 years of experience and capabilities in Flip-Chip, COB, Silicon Photonics, and Co-Packaged Optics. FICG met l'accent sur l'efficacité énergétique, l'ingénierie des signaux à grande vitesse et la fiabilité pour réduire les temps de qualification et améliorer la stabilité de la production. FICG emphasizes energy efficiency, high-speed signal engineering, and reliability to reduce qualification times and improve production stability. Il développe ses activités manufacturières en Malaisie pour renforcer la résilience et la capacité de la chaîne d'approvisionnement. It is expanding manufacturing in Malaysia to enhance supply chain resilience and capacity.