TANAKA développe une nouvelle technologie de transfert de bosses en or pour les semi-conducteurs délicats, permettant une électronique plus petite et plus fiable. TANAKA develops new gold bump transfer tech for delicate semiconductors, enabling smaller, more reliable electronics.

TANAKA Precious Metal Technologies a développé une nouvelle méthode de transfert pour ses préformes AuRoFUSETM, permettant une formation précise de bosses en or sur des surfaces semi-conducteurs complexes ou délicates. TANAKA Precious Metal Technologies has developed a new transfer method for its AuRoFUSE™ Preforms, enabling precise gold bump formation on complex or delicate semiconductor surfaces. Le procédé crée des bosses sur un substrat de transfert de silicium avec des ouvertures gravées, les fixe pendant le traitement et utilise un rétrécissement induit par la chaleur pour les libérer pour le transfert par liaison thermocompression à 150°C et 10 MPa, puis par liaison finale à 200°C et 20 MPa. The process creates bumps on a silicon transfer substrate with etched openings, secures them during processing, and uses heat-induced shrinkage to release them for transfer via thermocompression bonding at 150°C and 10 MPa, followed by final bonding at 200°C and 20 MPa. Cela permet de surmonter les limites de la collision directe et de la photolithographie sur des substrats irréguliers ou sensibles, offrant des liaisons fortes, stables et à faible déformation idéales pour l'intégration à haute densité dans les smartphones, les LED, l'électronique automobile et MEMS. This overcomes limitations of direct bumping and photolithography on irregular or sensitive substrates, offering strong, stable, low-deformation bonds ideal for high-density integration in smartphones, LEDs, automotive electronics, and MEMS. La technologie évite les courts-circuits de soudure et les dommages de placage, soutenant l'intégration électronique miniaturisée de la prochaine génération et photonique. The technology avoids soldering short circuits and plating damage, supporting next-generation miniaturized electronics and photonics integration.