L'Inde étend le montage et les essais de puces à 75 à 80 millions d'unités par jour d'ici 2027, en utilisant des wafers importés pour l'exportation. India expands chip assembly and testing to 75–80 million units daily by 2027, using imported wafers for export.

L'Inde étend rapidement ses capacités de semi-conducteurs, ciblant 75 à 80 millions de puces par jour en montage et en essai à la fin de 2026 ou au début de 2027, grâce à de nouvelles installations de Micron, Tata et d'autres. India is rapidly expanding its semiconductor capabilities, targeting 75 to 80 million chips per day in assembly and testing by late 2026 or early 2027, driven by new facilities from Micron, Tata, and others. Ces usines, qui sont axées sur les opérations de PGAT à risque moindre, traiteront les plaquettes importées, produisant des puces pour l'IA, l'automobile et l'électronique grand public. Focused on lower-risk ATMP operations, these plants will process imported wafers, producing chips for AI, automotive, and consumer electronics. Bien que la fabrication de wafers demeure absente, des programmes gouvernementaux comme ISM 2.0 stimulent l'infrastructure et les talents de design domestique. While wafer fabrication remains absent, government programs like ISM 2.0 are boosting infrastructure and domestic design talent. Cette initiative vise à intégrer l'Inde dans la chaîne d'approvisionnement mondiale des semi-conducteurs, la plus grande partie de la production étant attendue pour l'exportation. The push aims to integrate India into the global semiconductor supply chain, with most output expected for export.