Manz Asia et Epson partenaires pour faire progresser la technologie jet d'encre pour la fabrication de semi-conducteurs, permettant une production précise et évolutive de composants de puces avancés. Manz Asia and Epson partner to advance inkjet tech for semiconductor manufacturing, enabling precise, scalable production of advanced chip components.

Manz Asia et Epson ont formé un partenariat stratégique pour développer des systèmes à jet d'encre avancés pour la fabrication de semi-conducteurs, combinant la technologie Epson ès-imprimés de précision avec l'ingénierie des équipements Manz Asia ès. Manz Asia and Epson have formed a strategic partnership to develop advanced inkjet systems for semiconductor manufacturing, combining Epson’s precision printhead technology with Manz Asia’s equipment engineering. La collaboration porte sur des solutions évolutives Lab-to-Fab pour les traces d'antenne 2,5D/3D, les dissipateurs de chaleur et les couches de liaison dans les appareils RFIC, PMIC et CPO. The collaboration focuses on scalable Lab-to-Fab solutions for 2.5D/3D antenna traces, heatsinks, and bonding layers in RFIC, PMIC, and CPO devices. Les systèmes de joint permettent l'impression précise d'encres conductrices, photorésistes et fonctionnelles sur différentes surfaces, soutenant la recherche, la production pilote et la fabrication de masse. The joint systems enable precise printing of conductive, photoresist, and functional inks across diverse surfaces, supporting research, pilot production, and mass manufacturing. Basé à Taiwan, le pôle R-D favorise l'innovation avec les partenaires des matériaux et de la technologie, en vue d'accélérer le délai de commercialisation et d'améliorer l'efficacité de la production. Based in Taiwan, the R&D hub fosters innovation with materials and technology partners, aiming to accelerate time-to-market and improve production efficiency. L'alliance met l'accent sur la fabrication additive numérique, qui permet un emballage semi-conducteur durable, flexible et de haute précision. The alliance emphasizes digital additive manufacturing’s role in enabling sustainable, flexible, and high-precision semiconductor packaging.