TSMC ouvre une usine d'emballage de puces en Arizona en 2029 pour stimuler la production nationale d'IA. TSMC opens Arizona chip packaging facility in 2029 to boost domestic AI production.

TSMC prévoit d'ouvrir une usine de conditionnement des puces en Arizona d'ici 2029, se concentrant sur les technologies avancées de conditionnement pour les puces à IA. TSMC plans to open a chip packaging facility in Arizona by 2029, focusing on advanced packaging technologies for AI chips. Cette initiative vise à réduire les goulots d’étranglement dans la chaîne d’approvisionnement et à renforcer la production nationale de semi-conducteurs suite aux incitations gouvernementales. The move aims to reduce supply chain bottlenecks and strengthen domestic semiconductor production following government incentives.